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VIGBT器件相关论文
低导通损耗宽安全工作区4500V IGBT器件研制
基于“U”形增强型双扩散金属氧化物半导体(DMOS+)平面元胞、增强型受控缓冲层(CPT+)技术及结终端扩展(JTE)终端结构,通过引入载流......
期刊
安全工作区
V IGBT器件
导通损耗
高关断能力
强型
缓冲层
工作结温
载流子存储
终端技术
双扩散
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